INFINITE POWDER CU 01 nutzt eine von uns zum Patent angemeldete Nachbehandlung des Kupferpulvers aus. Dieses, speziell für die Additive Fertigung entwickelte Verfahren, macht ein problemloses 3D-Drucken von Kupfer mit allen gängigen Standard Infrarotlasern überhaupt erst  möglich.

ANWENDUNGSBEREICHE

• Selektives Lasersintern (SLM)
• Laserauftragsschweißen (LMD)
• Plasma-Metallisierung / Digitale Direkt-Metallisierung (DDM)

Elektrische und thermische Leitfähigkeit

Elektrische Leitfähigkeit:  99% 
Thermische Leitfähigkeit:  99% 

EIGENSCHAFTEN

• Leitfähigkeit: 99 % IACS 
• Wärmeleitfähigkeit: 99% IACS 
• Zugfestigkeit: >220 MPa
• Streckgrenze R_{p 0,2}: >110 MPa
• Bruchdehnung: 24 %
• bestens geeignet auf allen gebräuchlichen
  SLM Anlagen (z.B. EOS M 290)

Produkt Informationen

• Rein-Kupfer: > 99,5%
• Teilchengröße: 10 – 45µm
• Teilchengröße (D₅₀): 30µm
• Volumen-Aufbaurate: 2,2 mm³/s
• Schichtaufbaudicke: 30µm
• Porosität: < 0,1%
• TRL-Level 3
• Flächenwinkel: > 41°